반도체 제조공정에서 파티클(Paticle)에 의한 오염이 전체 생산량 감소에 중요한 원인 중의 하나이다.
특히 웨이퍼 에지(Edge)부분에 도포되어 있는 감광액이 벗겨지면서 발생되는 파티클로 인한 오염은 심각한 수준이다.
따라서, 웨이처의 에지 부분에 있는 감광액을 자외선을 이용하여 벗겨내는 공정이 필요한데, 이를 에지노광공정이라하고 이
공정에 쓰이는 장비를 EEW라 한다.
 
◈ Drive 구동부
  ㆍ Wafer의 정확한 X,Θ 위치 결정

◈ 노광부
  ㆍ Hg-Xe Lamp와 타원의 거울 설치

◈ 다양한 노광 모드 제공
  ㆍ Linear / Outer / Selective mode

◈ 사용자의 안전을 위한 Interlock 기능 구비
  ㆍ Lamp Housing Cover Open 방지(시력보호)
  ㆍ 온도 상승 방지를 위한 Exhaust 기능